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代表導(dǎo)致缺陷的原因 ：

1. 助焊劑與底板面接觸不良;地板與焊接角度不當(dāng) ；
2. 助焊劑比重太高或太低；
3. 傳動(dòng)速度太快或太慢;標(biāo)準(zhǔn)速度 1.2-1.5M/ 分鐘，太快時(shí)，焊點(diǎn)成尖細(xì)狀且有光澤;太慢時(shí)，焊點(diǎn)成稍圓且短粗狀; 
4. 錫爐內(nèi)防氧化油太多或變質(zhì); 
5. 預(yù)熱溫度太低或太高;進(jìn)入錫爐前，標(biāo)準(zhǔn)底板面 78-98 ℃ ; 
6. 錫爐溫度太低或太高;標(biāo)準(zhǔn)溫度 250-254 ℃ ;太低時(shí)，焊點(diǎn)成細(xì)尖狀且有光澤;太高時(shí)，焊點(diǎn)成稍圓且短粗狀; 
7. 錫爐波峰不穩(wěn)定; 
8. 錫爐內(nèi)焊料含雜質(zhì); 
9. 元件插線方向及排列不良; 
10. 原底板、引線處理不妥當(dāng)。