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產(chǎn)品概述：

881T助焊劑是采用WMV級(jí)美國(guó)進(jìn)口松香，經(jīng)由特殊的活化制程，復(fù)合而成的低固量、弱活性型環(huán)保助焊劑。適用于浸漬、噴霧、涂抹涂敷方式，Sn-Pb、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu等無鉛合金焊料均適用。焊后焊點(diǎn)飽滿光亮，板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗(S.I.R),以及快干等特性使得其在PCB板上錫或光伏銅帶鍍錫方面表現(xiàn)出色，能夠達(dá)到電子產(chǎn)品無鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定焊接作業(yè)的要求，不影響檢測(cè)程序，能夠輕易地通過測(cè)試。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1. 具有良好的助焊性、連接性和濕潤(rùn)性，焊點(diǎn)飽滿光亮;

2. 透錫性較好，有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生;

3. 焊接表面無殘留、無粘性，焊后表面干凈;

4. 絕緣阻抗極高，不漏電。特別適合電源板一類產(chǎn)品。